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鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作，可以實現(xiàn)鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質(zhì)量進行嚴格把關，此時X-Ray無損檢測設備的重要性就體現(xiàn)出來，為廠家提供強有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設備。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場，你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產(chǎn)品，并且會保證這個產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個設計交給生產(chǎn)廠商，他們可能會說，‘我們無法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產(chǎn)量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費。終結(jié)果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調(diào)整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設計到產(chǎn)品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構(gòu)建樣板數(shù)量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產(chǎn)的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產(chǎn)品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產(chǎn)，然后就開始著手下一個產(chǎn)品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產(chǎn)量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現(xiàn)。”
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