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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。具體用到，建筑，五金，設(shè)備，工程機(jī)械等大型機(jī)械，機(jī)床，船舶，航空航天，汽車，機(jī)車，電子，計(jì)算機(jī)，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)鑄件進(jìn)行檢測(cè)很有必要。
運(yùn)用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，利用X光鑄件內(nèi)部，射線的強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過(guò)鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的實(shí)時(shí)圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來(lái)。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
制造的X射線無(wú)損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

水管彎頭是自來(lái)水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接，用來(lái)改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等，水管彎頭質(zhì)量不好，會(huì)導(dǎo)致滲水、漏水甚至爆裂，從而造成大面積停水，影響居民的日常生活，為確自來(lái)水管的安全使用，通過(guò)必要的檢測(cè)方法控制水管彎頭的質(zhì)量是十分必要的。
水管彎頭中的常見(jiàn)缺陷現(xiàn)象有氣孔、裂紋等。一般的方法無(wú)法檢測(cè)出水管彎頭的內(nèi)部缺陷，這時(shí)候就X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備就可以發(fā)揮它特的本領(lǐng)了。X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射水管彎頭內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透產(chǎn)品后成像，其內(nèi)部情況一覽無(wú)余，直觀地顯示缺陷影像，便于對(duì)缺陷進(jìn)行定性、定量分析。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
制造的X射線無(wú)損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

在鑄造中，鑄件經(jīng)常會(huì)有砂眼出現(xiàn)，這一直是個(gè)難題，我們首先來(lái)了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴，稱之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無(wú)論是表面的還是內(nèi)部的，都需要進(jìn)行一定的處理?；蚴切弈?，或是焊補(bǔ)，甚至是報(bào)廢。對(duì)于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識(shí)別，但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的，這需要用一種“”的設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，也就是我們通常說(shuō)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備針對(duì)檢測(cè)鑄件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通過(guò)X射線透射的原理清晰的檢測(cè)到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來(lái)。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況并為及時(shí)改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次，設(shè)備的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤(pán)上，通過(guò)計(jì)算機(jī)的簡(jiǎn)單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來(lái)的不良產(chǎn)品的工序，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然，通過(guò)X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競(jìng)爭(zhēng)力的步，您還要對(duì)鑄件的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行綜合考慮問(wèn)題，逐步查找問(wèn)題根源，并及時(shí)改善；不僅僅如此，在尋找根源的過(guò)程中，還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等，才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升，將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問(wèn)題的出現(xiàn)，同時(shí)與砂眼做斗爭(zhēng)是砂型鑄造工作者的一個(gè)永恒課題。
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