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“EMS經(jīng)歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設(shè)備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個技術(shù)發(fā)展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設(shè)備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍圖。確?？梢圆榭纯蛻舻墓こ探M，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”

鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作，可以實現(xiàn)鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質(zhì)量進行嚴格把關(guān)，此時X-Ray無損檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來，為廠家提供強有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設(shè)備。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過程時發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對有機體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當射線穿透被檢驗的金屬時，由于原子對射線的吸收與散射作用，射線的強度受到削弱，材料厚度越大，強度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測機，檢測速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測性能上，安全性上已得到市場的廣泛認可且久經(jīng)考驗。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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